不用焊线的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320195819.9

申请日：

2013-03-27

公开(公告)号：

CN203260633U

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

王定锋徐文红

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司)

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

不用焊线的LED封装方法和LED封装结构 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN103227277A ,2013-07-31

[2]

一种无焊线LED封装结构 [P].

陈杰 ;

孟子胤 .

中国专利 :CN207425917U ,2018-05-29

[3]

一种无焊金线的LED封装结构 [P].

游文贤 .

中国专利 :CN201732811U ,2011-02-02

[4]

一种抗应力焊线工艺的LED封装结构 [P].

刘山 ;

周金 ;

吴强 .

中国专利 :CN216624317U ,2022-05-27

[5]

LED芯片的焊线结构及LED芯片焊线机 [P].

郭连招 .

中国专利 :CN204332912U ,2015-05-13

[6]

一种LED焊线封装结构 [P].

薛丹琳 ;

牛焕东 .

中国专利 :CN203179954U ,2013-09-04

[7]

一种LED封装焊线的夹具 [P].

齐明彦 ;

王海超 .

中国专利 :CN205571787U ,2016-09-14

[8]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

[9]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[10]

LED封装结构 [P].

林金宝 ;

林承亿 .

中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20

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