一种LED焊线封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320072536.5

申请日：

2013-02-06

公开(公告)号：

CN203179954U

公开(公告)日：

2013-09-04

发明(设计)人：

薛丹琳牛焕东

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区大浪街道华荣路联建科技工业园第五栋厂房5楼A区、6楼

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20130206 授权公告日:20130904 终止日期:20210206
2013-09-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无焊线LED封装结构 [P].

陈杰 ;

孟子胤 .

中国专利 :CN207425917U ,2018-05-29

[2]

不用焊线的LED封装结构 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN203260633U ,2013-10-30

[3]

不用焊线的LED封装方法和LED封装结构 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN103227277A ,2013-07-31

[4]

一种无焊金线的LED封装结构 [P].

游文贤 .

中国专利 :CN201732811U ,2011-02-02

[5]

一种LED封装焊线的夹具 [P].

齐明彦 ;

王海超 .

中国专利 :CN205571787U ,2016-09-14

[6]

一种抗应力焊线工艺的LED封装结构 [P].

刘山 ;

周金 ;

吴强 .

中国专利 :CN216624317U ,2022-05-27

[7]

一种无焊线LED封装支架及其封装方法 [P].

廖梓成 .

中国专利 :CN115692582A ,2023-02-03

[8]

一种LED封装结构 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

卢淑芬 .

中国专利 :CN205542885U ,2016-08-31

[9]

一种LED封装结构 [P].

张世诚 ;

彭晓林 ;

孙婷 .

中国专利 :CN103996676A ,2014-08-20

[10]

一种LED封装结构 [P].

彭晓林 ;

张世诚 ;

孙婷 .

中国专利 :CN103996378A ,2014-08-20

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