一种LED封装焊线的夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620065116.8
申请日
2016-01-22
公开(公告)号
CN205571787U
公开(公告)日
2016-09-14
发明(设计)人
齐明彦 王海超
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层
IPC主分类号
B23K3704
IPC分类号
代理机构
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人
胡剑辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
不用焊线的LED封装结构 [P]. 
王定锋 ;
徐文红 .
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[2]
一种无焊线LED封装结构 [P]. 
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孟子胤 .
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[3]
不用焊线的LED封装方法和LED封装结构 [P]. 
王定锋 ;
徐文红 .
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[4]
一种无焊金线的LED封装结构 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种LED焊线线弧 [P]. 
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