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一种无焊线LED封装支架及其封装方法
被引：0
申请号：
CN202211355918.9
申请日：
2022-11-01
公开(公告)号：
CN115692582A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
廖梓成
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754
代理人：
吴志轩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 公开 | 公开 |