硅片加工处理系统及处理方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210442146.2
申请日
2012-11-07
公开(公告)号
CN103811292B
公开(公告)日
2014-05-21
发明(设计)人
耿文毅
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L21677
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
陈振
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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硅片加工处理的系统及方法 [P]. 
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硅片切割废液的处理方法及处理系统 [P]. 
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[5]
硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置 [P]. 
丁海军 ;
张爱鑫 ;
邢旭 ;
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中国专利 :CN114570684A ,2022-06-03
[6]
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津上圣也 ;
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[7]
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[9]
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佐野健二 ;
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[10]
处理系统及处理方法 [P]. 
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