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一种改良型医用导热防水硅胶片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020006184.3
申请日
:
2020-01-03
公开(公告)号
:
CN211373332U
公开(公告)日
:
2020-08-28
发明(设计)人
:
刘金荣
申请人
:
申请人地址
:
518109 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园43号4层
IPC主分类号
:
F28F1300
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种导热型硅胶片
[P].
谢俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
镇江市新源硅材料有限公司
镇江市新源硅材料有限公司
谢俊
.
中国专利
:CN220335106U
,2024-01-12
[2]
一种导热硅胶片
[P].
伏坚
论文数:
0
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0
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0
伏坚
.
中国专利
:CN209085412U
,2019-07-09
[3]
一种导热硅胶片
[P].
叶金强
论文数:
0
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0
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0
叶金强
.
中国专利
:CN211645107U
,2020-10-09
[4]
一种导热硅胶片
[P].
薛仁宾
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薛仁宾
;
李小龙
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李小龙
;
李亮
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李亮
;
薛刚
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薛刚
;
袁小军
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袁小军
.
中国专利
:CN210405981U
,2020-04-24
[5]
一种防水型医用干式胶片
[P].
高军伟
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高军伟
;
高斐楠
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高斐楠
.
中国专利
:CN213383401U
,2021-06-08
[6]
一种高导热型发泡硅胶片
[P].
徐正
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徐正
;
闫森源
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闫森源
.
中国专利
:CN214206225U
,2021-09-14
[7]
一种导热硅胶片复合结构
[P].
孟欣欣
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
孟欣欣
;
李梅
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昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
李梅
;
侯卫宾
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昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
侯卫宾
;
尚玉茹
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昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
尚玉茹
;
张莹
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昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
张莹
;
孟祥辉
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
孟祥辉
.
中国专利
:CN220931794U
,2024-05-10
[8]
一种绝缘型导热硅胶片
[P].
郭成
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郭成
.
中国专利
:CN207987088U
,2018-10-19
[9]
一种绝缘型导热硅胶片
[P].
王诗泓
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王诗泓
;
吴潮航
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吴潮航
;
李万冰
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李万冰
;
刘连伟
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刘连伟
;
范海强
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范海强
;
王秀彬
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王秀彬
;
黄发铝
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黄发铝
.
中国专利
:CN212269970U
,2021-01-01
[10]
一种导热绝缘硅胶片
[P].
王诗泓
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王诗泓
;
吴潮航
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吴潮航
.
中国专利
:CN217997067U
,2022-12-09
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