晶棒自动加工装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020736528.6
申请日
2020-05-07
公开(公告)号
CN213860079U
公开(公告)日
2021-08-03
发明(设计)人
马守林 黄学宁 赵常福 陆锋 陈立明 韩文军 龚佳宝 李学东
申请人
申请人地址
755100 宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结南路
IPC主分类号
B28D500
IPC分类号
B28D700 B07C536 B41J3407
代理机构
北京工信联合知识产权代理有限公司 11266
代理人
白晓晰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体晶圆自动加工装置 [P]. 
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陈国华 ;
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一种晶棒加工装置 [P]. 
匡怡君 .
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一种晶棒加工装置 [P]. 
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郑金龙 ;
周铁军 ;
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[6]
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[10]
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