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一种具有保护结构的多层电路板

被引：0
申请号：
CN202220595294.7
申请日：
2022-03-18
公开(公告)号：
CN216982200U
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
陈林德
申请人：
申请人地址：
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园A区B栋二楼201
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K500 H05K502
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
刘洋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-15 授权 授权
共 50 条
[1]
一种具有缓冲结构的多层电路板 [P]. 
孟文明 ;
夏俊 .
中国专利 :CN216253601U ,2022-04-08
[2]
一种具有缓冲结构的多层电路板 [P]. 
邓嘉惠 .
中国专利 :CN209710416U ,2019-11-29
[3]
一种具有防尘防潮结构的多层电路板 [P]. 
杨立志 ;
肖麟 .
中国专利 :CN216451582U ,2022-05-06
[4]
一种具有保护结构的电路板 [P]. 
李超 ;
赵文震 ;
戴康明 .
中国专利 :CN115500000A ,2022-12-20
[5]
一种具有保护结构的电路板 [P]. 
谢松友 .
中国专利 :CN220292249U ,2024-01-02
[6]
一种具有保护结构的电路板 [P]. 
田绍安 .
中国专利 :CN210112371U ,2020-02-21
[7]
一种具有散热结构的多层电路板 [P]. 
田绍安 .
中国专利 :CN212573184U ,2021-02-19
[8]
一种具有防抖散热结构的多层电路板 [P]. 
林燕 .
中国专利 :CN216852815U ,2022-06-28
[9]
一种多层电路板 [P]. 
朱伦祺 .
中国专利 :CN223694062U ,2025-12-19
[10]
一种多层电路板 [P]. 
曾洁 ;
姚松泉 .
中国专利 :CN218336824U ,2023-01-17
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