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一种半导体晶圆片存储装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921735357.9
申请日：
2019-10-16
公开(公告)号：
CN211109046U
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
杨阳
杨昊
杨振华
管家辉
申请人：
申请人地址：
214100 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
IPC主分类号：
B65D8590
IPC分类号：
B65D2510
代理机构：
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人：
张燕平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-28 | 授权 | 授权 |