半导体晶圆转运存储装置

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申请号
CN202221477962.2
申请日
2022-06-14
公开(公告)号
CN217805954U
公开(公告)日
2022-11-15
发明(设计)人
沙伟中
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室
IPC主分类号
B65D2502
IPC分类号
B65D608
代理机构
上海坤元知识产权代理有限公司 31376
代理人
董强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体晶圆转运存储装置 [P]. 
邹春阳 ;
侍素妹 .
中国专利 :CN221679343U ,2024-09-10
[2]
半导体晶圆存储装置 [P]. 
沙伟中 .
中国专利 :CN217387102U ,2022-09-06
[3]
半导体晶圆存储装置 [P]. 
包驷璋 ;
徐家庆 ;
唐丽娜 .
中国专利 :CN308457924S ,2024-02-06
[4]
一种半导体晶圆片存储装置 [P]. 
杨阳 ;
杨昊 ;
杨振华 ;
管家辉 .
中国专利 :CN211109046U ,2020-07-28
[5]
半导体晶圆盒转运装置 [P]. 
沙伟中 .
中国专利 :CN223390520U ,2025-09-26
[6]
晶圆存储装置及半导体加工设备 [P]. 
金建澔 ;
具德滋 .
中国专利 :CN111354665A ,2020-06-30
[7]
半导体晶圆转运水车 [P]. 
姚文虎 ;
李勇 ;
于广金 .
中国专利 :CN223618743U ,2025-12-02
[8]
晶圆存储装置及半导体工艺设备 [P]. 
祁乐 ;
李璇 .
中国专利 :CN222355091U ,2025-01-14
[9]
用于存储半导体晶圆的智能仓储 [P]. 
沙伟中 .
中国专利 :CN217295853U ,2022-08-26
[10]
一种半导体晶圆转运装置 [P]. 
林坚 ;
王彭 .
中国专利 :CN115410983A ,2022-11-29