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一种半导体晶圆转运装置

被引：0
申请号：
CN202211359641.7
申请日：
2022-11-02
公开(公告)号：
CN115410983A
公开(公告)日：
2022-11-29
发明(设计)人：
林坚 王彭
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2168 H01L2167 H01L21677 B08B302
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20221102
2022-11-29 公开 公开
2023-01-31 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体晶圆盒转运装置 [P]. 
沙伟中 .
中国专利 :CN223390520U ,2025-09-26
[2]
一种半导体晶圆存放装置 [P]. 
侯喜明 ;
韩建良 .
中国专利 :CN220553413U ,2024-03-01
[3]
半导体晶圆转运存储装置 [P]. 
沙伟中 .
中国专利 :CN217805954U ,2022-11-15
[4]
半导体晶圆存储装置 [P]. 
包驷璋 ;
徐家庆 ;
唐丽娜 .
中国专利 :CN308457924S ,2024-02-06
[5]
一种半导体晶圆冷却设备 [P]. 
吴禹凡 ;
高洪庆 .
中国专利 :CN112234003A ,2021-01-15
[6]
半导体晶圆转运水车 [P]. 
姚文虎 ;
李勇 ;
于广金 .
中国专利 :CN223618743U ,2025-12-02
[7]
一种半导体晶圆转运存储装置 [P]. 
邹春阳 ;
侍素妹 .
中国专利 :CN221679343U ,2024-09-10
[8]
一种多自由度半导体晶圆刻蚀装置 [P]. 
梁亚 ;
梁志强 .
中国专利 :CN108648980B ,2018-10-12
[9]
一种半导体晶圆传送装置 [P]. 
郑国 ;
龚江川 .
中国专利 :CN222320213U ,2025-01-07
[10]
一种半导体晶圆转运自走设备 [P]. 
郭士维 ;
林君衡 ;
洪成都 .
中国专利 :CN220895475U ,2024-05-03
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