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半导体晶圆盒转运装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422743714.3
申请日：
2024-11-12
公开(公告)号：
CN223390520U
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
沙伟中
申请人：
苏州艾斯达克智能科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
代理机构：
上海坤元知识产权代理有限公司 31376
代理人：
邹俊煊
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 授权 | 授权 |