半导体晶圆盒智能仓储

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422731794.0

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN223521574U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

沙伟中

申请人：

苏州艾斯达克智能科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室

IPC主分类号：

B65G1/02

IPC分类号：

B65G1/04 B66F9/12

代理机构：

上海坤元知识产权代理有限公司 31376

代理人：

王文娟

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆氮气智能仓储 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN121134211A ,2025-12-16

[2]

用于存储半导体晶圆的智能仓储 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN217295853U ,2022-08-26

[3]

半导体晶圆盒仓储运输结构系统 [P].

邓羽辰 .

中国专利 :CN215477480U ,2022-01-11

[4]

一种半导体晶圆智能仓储柜 [P].

张振义 ;

洪成都 .

中国专利 :CN220641237U ,2024-03-22

[5]

半导体晶圆盒自动化搬运智能仓储系统 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN119725190A ,2025-03-28

[6]

半导体智能仓储存取晶圆片的方法 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN114524216A ,2022-05-24

[7]

存取半导体晶圆片存储盒的机械手装置 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN223308968U ,2025-09-05

[8]

半导体晶圆盒仓储运输结构系统 [P].

邓羽辰 .

中国专利 :CN112875125A ,2021-06-01

[9]

半导体晶圆盒传送装置 [P].

罗正勇 ;

金補哲 ;

王会会 ;

林保璋 .

中国专利 :CN216902859U ,2022-07-05

[10]

半导体晶圆盒转运装置 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN223390520U ,2025-09-26

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