用于存储半导体晶圆的智能仓储

被引：0

申请号：

CN202220648642.2

申请日：

2022-03-23

公开(公告)号：

CN217295853U

公开(公告)日：

2022-08-26

发明(设计)人：

沙伟中

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室

IPC主分类号：

B65G104

IPC分类号：

B65G4907 B65G6532

代理机构：

上海坤元知识产权代理有限公司 31376

代理人：

董强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆盒智能仓储 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN223521574U ,2025-11-07

[2]

半导体晶圆氮气智能仓储 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN121134211A ,2025-12-16

[3]

半导体智能仓储存取晶圆片的方法 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN114524216A ,2022-05-24

[4]

半导体晶圆存储装置 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN217387102U ,2022-09-06

[5]

半导体晶圆转运存储装置 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN217805954U ,2022-11-15

[6]

一种半导体晶圆智能仓储柜 [P].

张振义 ;

洪成都 .

中国专利 :CN220641237U ,2024-03-22

[7]

用于半导体晶圆盒的存储货架 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN223267544U ,2025-08-26

[8]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[9]

半导体晶圆存储装置 [P].

包驷璋 ;

徐家庆 ;

唐丽娜 .

中国专利 :CN308457924S ,2024-02-06

[10]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

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