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半导体晶圆存储装置
被引：0
申请号：
CN202220648522.2
申请日：
2022-03-23
公开(公告)号：
CN217387102U
公开(公告)日：
2022-09-06
发明(设计)人：
沙伟中
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
上海坤元知识产权代理有限公司 31376
代理人：
董强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-06 | 授权 | 授权 |