一种半导体晶圆传送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420971600.1

申请日：

2024-05-07

公开(公告)号：

CN222320213U

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

郑国龚江川

申请人：

上海衍梓智能科技有限公司

申请人地址：

201821 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号JT17121室

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京识然知识产权代理事务所(普通合伙) 11975

代理人：

申世娟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆传送装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129495U ,2020-03-06

[2]

半导体晶圆盒传送装置 [P].

罗正勇 ;

金補哲 ;

王会会 ;

林保璋 .

中国专利 :CN216902859U ,2022-07-05

[3]

一种半导体晶圆的传送装置 [P].

刘俊成 .

中国专利 :CN213601847U ,2021-07-02

[4]

一种半导体晶圆传送装置及其底座 [P].

吴斌 ;

胡彦杰 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN202977389U ,2013-06-05

[5]

一种半导体晶圆的传送装置 [P].

邓德智 ;

陈廷辉 ;

陈睿 ;

褚明杰 ;

李健 ;

周楠 .

中国专利 :CN105609453A ,2016-05-25

[6]

一种半导体晶圆传送手臂 [P].

戴文海 .

中国专利 :CN211788962U ,2020-10-27

[7]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

高健 ;

浦杰民 .

中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11

[8]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04

[9]

一种晶圆传送装置及半导体设备 [P].

邱宇航 ;

周颖 ;

倪明明 ;

洪纪伦 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN207503944U ,2018-06-15

[10]

一种半导体晶圆用夹持传送装置 [P].

林坚 ;

王彭 .

中国专利 :CN115513109A ,2022-12-23

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