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一种半导体晶圆传送手臂
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020974980.6
申请日
:
2020-06-01
公开(公告)号
:
CN211788962U
公开(公告)日
:
2020-10-27
发明(设计)人
:
戴文海
申请人
:
申请人地址
:
334000 江西省上饶市经济技术开发区光电创谷路9号厂房
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
黄亮亮
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆吸盘
[P].
贺武峰
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贺武峰
;
吴想
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吴想
.
中国专利
:CN213150748U
,2021-05-07
[2]
一种半导体晶圆吸盘
[P].
戴文海
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戴文海
.
中国专利
:CN211788958U
,2020-10-27
[3]
一种半导体晶圆传送装置
[P].
陈建华
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陈建华
;
薛敬伟
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薛敬伟
;
王锡胜
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王锡胜
;
胡长文
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胡长文
;
刘庆贵
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刘庆贵
.
中国专利
:CN210129495U
,2020-03-06
[4]
一种半导体晶圆传送装置
[P].
郑国
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机构:
上海衍梓智能科技有限公司
上海衍梓智能科技有限公司
郑国
;
龚江川
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机构:
上海衍梓智能科技有限公司
上海衍梓智能科技有限公司
龚江川
.
中国专利
:CN222320213U
,2025-01-07
[5]
半导体晶圆
[P].
M·J·塞登
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M·J·塞登
;
野间崇
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野间崇
;
斋藤和弘
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斋藤和弘
.
中国专利
:CN207338360U
,2018-05-08
[6]
半导体晶圆盒传送装置
[P].
罗正勇
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罗正勇
;
金補哲
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金補哲
;
王会会
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王会会
;
林保璋
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林保璋
.
中国专利
:CN216902859U
,2022-07-05
[7]
一种半导体晶圆的传送装置
[P].
刘俊成
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刘俊成
.
中国专利
:CN213601847U
,2021-07-02
[8]
一种半导体晶圆传送装置及其底座
[P].
吴斌
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吴斌
;
胡彦杰
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胡彦杰
;
陈武伟
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陈武伟
.
中国专利
:CN202977389U
,2013-06-05
[9]
一种半导体晶圆转运用机械手臂
[P].
陈斐
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机构:
无锡森导智能工业技术有限公司
无锡森导智能工业技术有限公司
陈斐
;
朱巍
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机构:
无锡森导智能工业技术有限公司
无锡森导智能工业技术有限公司
朱巍
.
中国专利
:CN223160939U
,2025-07-29
[10]
一种半导体晶圆
[P].
任霄峰
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任霄峰
;
胥超
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胥超
;
何洪涛
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何洪涛
;
徐永青
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徐永青
.
中国专利
:CN206014408U
,2017-03-15
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