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一种半导体晶圆的传送装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023196010.7
申请日：
2020-12-25
公开(公告)号：
CN213601847U
公开(公告)日：
2021-07-02
发明(设计)人：
刘俊成
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人：
徐永雷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 授权 | 授权 |