一种半导体晶圆转运用机械手臂

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422044887.6

申请日：

2024-08-22

公开(公告)号：

CN223160939U

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

陈斐朱巍

申请人：

无锡森导智能工业技术有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区南湖中路28-50-201-2

IPC主分类号：

B25J11/00

IPC分类号：

B25J15/06 B25J19/06

代理机构：

无锡星帮帮专利代理事务所(普通合伙) 32815

代理人：

夏捍宜

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆搬运机械手臂 [P].

张宝宝 ;

刘超 ;

金炫宇 .

中国专利 :CN223160935U ,2025-07-29

[2]

晶圆检测装置、机械手臂及半导体设备 [P].

刘长明 .

中国专利 :CN221826075U ,2024-10-11

[3]

一种晶圆搬运机械手臂 [P].

金浩天 ;

张怀宣 ;

任行军 ;

李今玉 .

中国专利 :CN208529106U ,2019-02-22

[4]

一种晶圆定位机械手臂 [P].

唐超 ;

林坚 .

中国专利 :CN211788961U ,2020-10-27

[5]

一种半导体晶圆传送手臂 [P].

戴文海 .

中国专利 :CN211788962U ,2020-10-27

[6]

半导体晶圆转运水车 [P].

姚文虎 ;

李勇 ;

于广金 .

中国专利 :CN223618743U ,2025-12-02

[7]

一种用于半导体晶圆划片机的机械手夹料装置 [P].

胡天 ;

龚胜 ;

徐志强 .

中国专利 :CN218365806U ,2023-01-24

[8]

晶圆搬运用的陶瓷机械手臂 [P].

王建忠 ;

王欣非 .

中国专利 :CN217086553U ,2022-07-29

[9]

一种半导体制造用机械手臂 [P].

崔雨楠 .

中国专利 :CN216566457U ,2022-05-20

[10]

一种半导体制造用机械手臂 [P].

刘宏 .

中国专利 :CN217414070U ,2022-09-13

← 1 2 3 4 5 →