半导体集成电路的衬底和半导体集成电路的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98119287.4

申请日：

1998-09-17

公开(公告)号：

CN1175492C

公开(公告)日：

1999-06-09

发明(设计)人：

国清辰也园田贤一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2710

IPC分类号：

H01L2182

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;叶恺东

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101035892195 IPC(主分类):H01L 27/10 专利号:ZL981192874 申请日:19980917 授权公告日:20041110 终止日期:20091019
1999-02-10	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1999-06-09	公开	公开
2004-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[2]

半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法 [P].

宫城弘 .

中国专利 :CN1666410A ,2005-09-07

[3]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[4]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[5]

半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路 [P].

市川修 .

中国专利 :CN1641371A ,2005-07-20

[6]

半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法 [P].

松井俊树 ;

笠原真澄 ;

林范雄 .

中国专利 :CN1783700A ,2006-06-07

[7]

半导体集成电路以及用于制造半导体集成电路的方法 [P].

松田觉 ;

安田司 ;

松本市郎 .

中国专利 :CN102169865A ,2011-08-31

[8]

半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡 [P].

森村仁一 ;

松田宏也 .

中国专利 :CN1251469A ,2000-04-26

[9]

制造半导体集成电路的方法及由此制造的半导体集成电路 [P].

李相殷 ;

宋润洽 .

中国专利 :CN1536650A ,2004-10-13

[10]

半导体集成电路和用于半导体集成电路的测试方法 [P].

前原仁一 .

中国专利 :CN101923897A ,2010-12-22

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