一种3D封装硅抛光液

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110153092.3
申请日
2011-06-08
公开(公告)号
CN102816532A
公开(公告)日
2012-12-12
发明(设计)人
徐春
申请人
申请人地址
201201 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
IPC主分类号
C09G102
IPC分类号
H01L21306 H01L21768
代理机构
上海翰鸿律师事务所 31246
代理人
李佳铭
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于3D封装TSV硅抛光的化学机械抛光液 [P]. 
徐春 .
中国专利 :CN102533117A ,2012-07-04
[2]
一种化学机械抛光液 [P]. 
徐春 .
中国专利 :CN102477261A ,2012-05-30
[3]
一种3D打印模型抛光液 [P]. 
武鹏飞 .
中国专利 :CN110757803A ,2020-02-07
[4]
一种3D打印件抛光液涂抹抛光设备 [P]. 
王米 .
中国专利 :CN112157567A ,2021-01-01
[5]
一种酸性化学机械抛光液 [P]. 
高嫄 ;
荆建芬 ;
潘依君 ;
蔡鑫元 .
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[6]
一种硅晶片抛光液 [P]. 
沈水平 .
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[7]
一种化学机械抛光液 [P]. 
荆建芬 .
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[8]
一种抛光液 [P]. 
蒋莉 ;
黎铭琦 .
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[9]
一种化学机械抛光液 [P]. 
何华峰 ;
王晨 .
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[10]
一种化学机械抛光液 [P]. 
李昀 ;
马健 ;
荆建芬 ;
李瑾琳 ;
郑闪闪 ;
王曦 ;
魏佳 ;
宋凯 ;
杨征 ;
杨俊雅 .
中国专利 :CN120272122A ,2025-07-08