通信用半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610068336.7

申请日：

2006-03-29

公开(公告)号：

CN1841936A

公开(公告)日：

2006-10-04

发明(设计)人：

佐竹邦斗大泽弘孝生田功山本觉

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H03L710

IPC分类号：

H04B126

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-04	公开	公开

共 50 条

[1]

通信用半导体集成电路 [P].

飞铺雄尔 ;

藤井勇 ;

井户向慎一 .

中国专利 :CN1111980C ,1999-09-15

[2]

半导体集成电路 [P].

川本高司 .

中国专利 :CN101465648A ,2009-06-24

[3]

半导体集成电路 [P].

濑川裕司 ;

后藤邦彦 .

中国专利 :CN1256565A ,2000-06-14

[4]

半导体集成电路 [P].

川本高司 .

中国专利 :CN101753136A ,2010-06-23

[5]

通信用半导体集成电路和移动通信用终端器件 [P].

鱼住俊弥 ;

大野几也 ;

新保二郎 .

中国专利 :CN1835403A ,2006-09-20

[6]

半导体集成电路 [P].

满仲健 .

中国专利 :CN103262421A ,2013-08-21

[7]

通信用半导体集成电路和便携式通信终端 [P].

丰田研次 ;

高野亮一 ;

仓上典之 .

中国专利 :CN1855903A ,2006-11-01

[8]

通信用半导体集成电路及其工作方法 [P].

前田功治 ;

山胁大造 ;

赤峰幸德 .

中国专利 :CN102163981B ,2011-08-24

[9]

半导体集成电路 [P].

盐田智基 .

中国专利 :CN101013887A ,2007-08-08

[10]

半导体集成电路 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN115704870A ,2023-02-17

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