半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810183783.6

申请日：

2008-12-18

公开(公告)号：

CN101465648A

公开(公告)日：

2009-06-24

发明(设计)人：

川本高司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03L718

IPC分类号：

H03L710

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	授权	授权
2015-02-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101597013571 IPC(主分类):H03L 7/18 专利号:ZL2008101837836 申请日:20081218 授权公告日:20120606 终止日期:20131218
2009-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-24	公开	公开
2010-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038218794 IPC(主分类):H03L 7/18 专利申请号:2008101837836 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20100925

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

川本高司 .

中国专利 :CN101753136A ,2010-06-23

[2]

半导体集成电路 [P].

濑川裕司 ;

后藤邦彦 .

中国专利 :CN1256565A ,2000-06-14

[3]

PLL老化电路以及半导体集成电路 [P].

山田祐嗣 ;

木下雅善 ;

曾川和昭 ;

中冢淳二 .

中国专利 :CN101573870A ,2009-11-04

[4]

半导体集成电路 [P].

满仲健 .

中国专利 :CN103262421A ,2013-08-21

[5]

通信用半导体集成电路 [P].

佐竹邦斗 ;

大泽弘孝 ;

生田功 ;

山本觉 .

中国专利 :CN1841936A ,2006-10-04

[6]

半导体集成电路 [P].

来田和久 .

中国专利 :CN102089972A ,2011-06-08

[7]

半导体集成电路 [P].

盐田智基 .

中国专利 :CN101013887A ,2007-08-08

[8]

半导体集成电路 [P].

西本正辉 .

中国专利 :CN103533219B ,2014-01-22

[9]

半导体集成电路 [P].

中村宝弘 ;

北村智满 ;

山胁大造 ;

乘松崇泰 ;

魚住俊弥 .

中国专利 :CN101662260A ,2010-03-03

[10]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

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