半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310274723.6

申请日：

2013-07-02

公开(公告)号：

CN103533219B

公开(公告)日：

2014-01-22

发明(设计)人：

西本正辉

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H04N5225

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

樊建中

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	授权	授权
2014-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573725841 IPC(主分类):H04N 5/225 专利申请号:2013102747236 申请日:20130702
2014-01-22	公开	公开
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04N 5/225 申请日:20130702 授权公告日:20170616 终止日期:20210702

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

盐田智基 .

中国专利 :CN101013887A ,2007-08-08

[2]

半导体集成电路 [P].

川本高司 .

中国专利 :CN101465648A ,2009-06-24

[3]

半导体集成电路 [P].

小原义久 .

中国专利 :CN105718020A ,2016-06-29

[4]

半导体集成电路 [P].

小林拓 ;

藤井圭一 .

中国专利 :CN100585855C ,2006-04-26

[5]

半导体集成电路 [P].

川村明裕 ;

藤井圭一 .

中国专利 :CN1976543A ,2007-06-06

[6]

半导体集成电路 [P].

新保宏幸 .

中国专利 :CN1707949A ,2005-12-14

[7]

半导体集成电路 [P].

辻信昭 ;

川合博贤 .

中国专利 :CN101043201A ,2007-09-26

[8]

半导体集成电路 [P].

濑川裕司 ;

后藤邦彦 .

中国专利 :CN1256565A ,2000-06-14

[9]

半导体集成电路 [P].

增田彻 ;

森博志 .

中国专利 :CN101359903A ,2009-02-04

[10]

半导体集成电路 [P].

山上由展 .

中国专利 :CN102342023A ,2012-02-01

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