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半导体集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200510107134.4
申请日：
2005-09-28
公开(公告)号：
CN100585855C
公开(公告)日：
2006-04-26
发明(设计)人：
小林拓
藤井圭一
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2704
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人：
汪惠民
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/04 申请日:20050928 授权公告日:20100127 终止日期:20160928 |
| 2014-12-31 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2005101071344 变更事项:专利权人 变更前权利人:松下电器产业株式会社 变更后权利人:克莱博创新有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本大阪 变更后权利人:美国加利福尼亚州 登记生效日:20141210 号牌文件序号:101709263516 |
| 2007-10-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2010-01-27 | 授权 | 授权 |
| 2014-12-31 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101709263515 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2005101071344 变更事项:专利权人 变更前:松下电器产业株式会社 变更后:松下电器产业株式会社 变更事项:地址 变更前:日本大阪府 变更后:日本大阪 |
| 2006-04-26 | 公开 | 公开 |