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半导体集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311248385.9
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN117855209A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
又井慎太郎
北原崇博
申请人：
罗姆股份有限公司
申请人地址：
日本京都
IPC主分类号：
H01L27/02
IPC分类号：
H01L23/552
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
奚勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/02申请日:20230926 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |