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半导体集成电路

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510954027.9
申请日：
2015-12-17
公开(公告)号：
CN105718020A
公开(公告)日：
2016-06-29
发明(设计)人：
小原义久
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
G06F132
IPC分类号：
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
张世俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-12-14 授权 授权
2016-06-29 公开 公开
2016-07-27 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671885656 IPC(主分类):G06F 1/32 专利申请号:2015109540279 申请日:20151217
共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
田中博志 .
中国专利 :CN1991815A ,2007-07-04
[2]
半导体集成电路 [P]. 
广濑雅庸 .
中国专利 :CN110431629A ,2019-11-08
[3]
半导体集成电路 [P]. 
绪方博美 .
中国专利 :CN101060120B ,2007-10-24
[4]
半导体集成电路 [P]. 
朴炳权 ;
李锺天 .
中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21
[5]
半导体集成电路 [P]. 
西本正辉 .
中国专利 :CN103533219B ,2014-01-22
[6]
半导体集成电路 [P]. 
绪方博美 .
中国专利 :CN1667815A ,2005-09-14
[7]
半导体集成电路 [P]. 
大津贺一雄 ;
长田健一 ;
菅野雄介 .
中国专利 :CN101471652A ,2009-07-01
[8]
半导体集成电路 [P]. 
松冈大辅 ;
袛园雅弘 ;
宇佐美志郎 .
中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15
[9]
半导体集成电路 [P]. 
山本宽 .
中国专利 :CN101154659B ,2008-04-02
[10]
半导体集成电路 [P]. 
川村明裕 ;
藤井圭一 .
中国专利 :CN1976543A ,2007-06-06
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