半导体集成电路

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专利类型
发明
申请号
CN200510053713.5
申请日
2005-03-10
公开(公告)号
CN1667815A
公开(公告)日
2005-09-14
发明(设计)人
绪方博美
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21822
IPC分类号
H01L2700
代理机构
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人
董方源
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
绪方博美 .
中国专利 :CN101060120B ,2007-10-24
[2]
半导体集成电路 [P]. 
增尾昭 .
中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03
[3]
半导体集成电路 [P]. 
大津贺一雄 ;
长田健一 ;
菅野雄介 .
中国专利 :CN101471652A ,2009-07-01
[4]
半导体集成电路 [P]. 
山本宽 .
中国专利 :CN101154659B ,2008-04-02
[5]
半导体集成电路 [P]. 
广濑雅庸 .
中国专利 :CN110431629A ,2019-11-08
[6]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20
[7]
半导体集成电路 [P]. 
竹内義昭 .
中国专利 :CN101097772A ,2008-01-02
[8]
半导体集成电路 [P]. 
宫崎晋也 ;
加藤圭 ;
山内宏道 .
中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11
[9]
半导体集成电路 [P]. 
石塚裕康 ;
田中一雄 .
中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19
[10]
半导体集成电路 [P]. 
高在范 ;
边相镇 .
中国专利 :CN102169874A ,2011-08-31