半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010244658.9

申请日：

2010-08-04

公开(公告)号：

CN102169874A

公开(公告)日：

2011-08-31

发明(设计)人：

高在范边相镇

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23544 G01R313187

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

郭放;黄启行

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	授权	授权
2018-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20100804 授权公告日:20150826 终止日期:20170804
2011-08-31	公开	公开
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101411720992 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2010102446589 申请日:20100804

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[2]

半导体集成电路 [P].

绪方博美 .

中国专利 :CN101060120B ,2007-10-24

[3]

半导体集成电路 [P].

长田健一 ;

山冈雅直 ;

小松成亘 .

中国专利 :CN101232020A ,2008-07-30

[4]

半导体集成电路 [P].

绪方博美 .

中国专利 :CN1667815A ,2005-09-14

[5]

半导体集成电路 [P].

工藤和也 .

中国专利 :CN1141594C ,1999-09-29

[6]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[7]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[8]

半导体集成电路 [P].

吉多·德罗奇 ;

尼克拉斯·林克维奇 ;

查尔斯·约瑟夫·德迪克 ;

扬·朱索·德迪克 .

中国专利 :CN110061741A ,2019-07-26

[9]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[10]

半导体集成电路 [P].

广濑雅庸 .

中国专利 :CN110431629A ,2019-11-08

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