半导体集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880016167.3
申请日
2018-02-22
公开(公告)号
CN110431629A
公开(公告)日
2019-11-08
发明(设计)人
广濑雅庸
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
G11C514
IPC分类号
G06F1200 G11C710
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
韩丁
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
绪方博美 .
中国专利 :CN101060120B ,2007-10-24
[2]
半导体集成电路 [P]. 
绪方博美 .
中国专利 :CN1667815A ,2005-09-14
[3]
半导体集成电路 [P]. 
小原义久 .
中国专利 :CN105718020A ,2016-06-29
[4]
半导体集成电路 [P]. 
大津贺一雄 ;
长田健一 ;
菅野雄介 .
中国专利 :CN101471652A ,2009-07-01
[5]
半导体集成电路 [P]. 
松冈大辅 ;
袛园雅弘 ;
宇佐美志郎 .
中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15
[6]
半导体集成电路 [P]. 
山本宽 .
中国专利 :CN101154659B ,2008-04-02
[7]
半导体集成电路 [P]. 
本村哲夫 .
中国专利 :CN101604689B ,2009-12-16
[8]
半导体集成电路 [P]. 
绪方博美 .
中国专利 :CN101431072B ,2009-05-13
[9]
半导体集成电路 [P]. 
伊藤崇泰 ;
平木充 ;
马场聪 ;
福井健一 .
中国专利 :CN1991659A ,2007-07-04
[10]
半导体集成电路 [P]. 
佐佐木敏夫 ;
安义彦 ;
森凉 ;
石桥孝一郎 ;
菅野雄介 .
中国专利 :CN101185162A ,2008-05-21