半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810174854.6

申请日：

2008-11-07

公开(公告)号：

CN101431072B

公开(公告)日：

2009-05-13

发明(设计)人：

绪方博美

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

彭久云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-13	公开	公开
2010-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

本村哲夫 .

中国专利 :CN101604689B ,2009-12-16

[2]

半导体集成电路 [P].

广濑雅庸 .

中国专利 :CN110431629A ,2019-11-08

[3]

半导体集成电路 [P].

绪方博美 .

中国专利 :CN101060120B ,2007-10-24

[4]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 ;

前田荣作 .

中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01

[5]

半导体集成电路 [P].

鸟谷宗宏 .

中国专利 :CN1231974C ,2004-07-28

[6]

半导体集成电路 [P].

绪方博美 .

中国专利 :CN1667815A ,2005-09-14

[7]

半导体集成电路 [P].

小原义久 .

中国专利 :CN105718020A ,2016-06-29

[8]

半导体集成电路 [P].

大津贺一雄 ;

长田健一 ;

菅野雄介 .

中国专利 :CN101471652A ,2009-07-01

[9]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 ;

袛园雅弘 ;

宇佐美志郎 .

中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15

[10]

半导体集成电路 [P].

山本宽 .

中国专利 :CN101154659B ,2008-04-02

← 1 2 3 4 5 →