半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610167024.1

申请日：

2006-12-13

公开(公告)号：

CN1991815A

公开(公告)日：

2007-07-04

发明(设计)人：

田中博志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F1516

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-02-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101392925097 IPC(主分类):G06F 15/16 专利号:ZL2006101670241 申请日:20061213 授权公告日:20090603 终止日期:20111213
2007-07-04	公开	公开
2009-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

小原义久 .

中国专利 :CN105718020A ,2016-06-29

[2]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[3]

半导体集成电路 [P].

逸见卓也 .

中国专利 :CN100576508C ,2005-02-23

[4]

半导体集成电路 [P].

伊藤稔 ;

志村秀吉 .

中国专利 :CN101128929B ,2008-02-20

[5]

半导体集成电路 [P].

崔珉硕 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386172A ,2012-03-21

[6]

半导体集成电路 [P].

黑田雄树 ;

田中博志 .

中国专利 :CN101438246A ,2009-05-20

[7]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24

[8]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1273991C ,1999-03-31

[9]

半导体集成电路装置 [P].

东岛胜义 ;

宫岛浩志 ;

冈岛吉则 .

中国专利 :CN1495614A ,2004-05-12

[10]

半导体集成电路装置 [P].

河原章二 .

中国专利 :CN101636778A ,2010-01-27

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