半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010543676.7

申请日：

2010-11-15

公开(公告)号：

CN102386172A

公开(公告)日：

2012-03-21

发明(设计)人：

崔珉硕李锺天

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23528 H01L2177

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

郭放;黄启行

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730260601 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2010105436767 申请公布日:20120321
2013-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效申请日:20101115 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101515122202 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2010105436767
2012-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[2]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

[3]

半导体集成电路 [P].

和田政春 .

日本专利 :CN110866596B ,2024-01-30

[4]

半导体集成电路 [P].

小原义久 .

中国专利 :CN105718020A ,2016-06-29

[5]

半导体集成电路 [P].

田中博志 .

中国专利 :CN1991815A ,2007-07-04

[6]

半导体集成电路 [P].

渡部隆夫 ;

中込仪延 ;

石仓和夫 ;

中川哲也 ;

木内淳 .

中国专利 :CN1104695C ,1996-07-17

[7]

半导体集成电路 [P].

伊藤稔 ;

志村秀吉 .

中国专利 :CN101128929B ,2008-02-20

[8]

半导体集成电路 [P].

小林广之 .

中国专利 :CN101258556B ,2008-09-03

[9]

半导体集成电路 [P].

角谷范彦 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1705127A ,2005-12-07

[10]

半导体集成电路 [P].

和田政春 .

中国专利 :CN110866596A ,2020-03-06

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