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金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200610143398.X
申请日
:
2006-11-08
公开(公告)号
:
CN101179028B
公开(公告)日
:
2008-05-14
发明(设计)人
:
李坤宪
黄正同
洪文瀚
丁世汎
郑礼贤
郑子铭
陈能国
许绍达
蔡腾群
黄建中
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
:
H01L21336
IPC分类号
:
H01L2978
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陶凤波
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-10-13
授权
授权
2008-07-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-05-14
公开
公开
共 50 条
[1]
N型金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
邱淳雅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
邱淳雅
;
傅思逸
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
傅思逸
;
陈金宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
陈金宏
;
邱劲砚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
邱劲砚
;
蔡纬撰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
蔡纬撰
;
林毓翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
林毓翔
.
中国专利
:CN117712162A
,2024-03-15
[2]
金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
陈能国
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈能国
;
黄建中
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄建中
.
中国专利
:CN101320711A
,2008-12-10
[3]
金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN108110049A
,2018-06-01
[4]
金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
黄凯易
论文数:
0
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黄凯易
;
叶达勋
论文数:
0
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0
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叶达勋
;
简育生
论文数:
0
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0
简育生
.
中国专利
:CN101521226A
,2009-09-02
[5]
金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN108054204A
,2018-05-18
[6]
金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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不公告发明人
.
中国专利
:CN108110050A
,2018-06-01
[7]
垂直金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
洪庆文
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪庆文
.
中国专利
:CN109494151A
,2019-03-19
[8]
金属氧化物半导体(MOS)晶体管及其制作方法
[P].
权勇·林
论文数:
0
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权勇·林
;
斯坦利·升澈·松
论文数:
0
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0
斯坦利·升澈·松
;
阿米塔比·贾殷
论文数:
0
引用数:
0
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0
阿米塔比·贾殷
.
中国专利
:CN103872132A
,2014-06-18
[9]
金属氧化物半导体晶体管及高压金属氧化物半导体晶体管
[P].
王升平
论文数:
0
引用数:
0
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王升平
;
黄宗义
论文数:
0
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0
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黄宗义
;
王文亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
王文亮
.
中国专利
:CN101262010B
,2008-09-10
[10]
复合硬掩模层、金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
[P].
黄慧玲
论文数:
0
引用数:
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黄慧玲
;
陈明新
论文数:
0
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0
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陈明新
;
李年中
论文数:
0
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0
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李年中
;
陈立勋
论文数:
0
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0
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陈立勋
;
戴炘
论文数:
0
引用数:
0
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0
戴炘
.
中国专利
:CN101281871B
,2008-10-08
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