软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310185801.5
申请日
2013-05-20
公开(公告)号
CN103338582A
公开(公告)日
2013-10-02
发明(设计)人
石新兵 李嘉益 贾邦强
申请人
申请人地址
518109 广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技集团H区3栋1.5层
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311
代理人
徐丽昕
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
软性电路板 [P]. 
何雅婷 ;
张哲誌 .
中国专利 :CN1299543C ,2005-01-05
[2]
软性电路板 [P]. 
陈俊亨 .
中国专利 :CN201188717Y ,2009-01-28
[3]
软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法 [P]. 
刘小奇 ;
张杨洋 .
中国专利 :CN101636036A ,2010-01-27
[4]
软性电路板以及使用此软性电路板的记录录放装置 [P]. 
龟井洋 ;
关田直敬 .
中国专利 :CN1407556A ,2003-04-02
[5]
软性电路板 [P]. 
邱继锋 ;
黄淑娟 ;
简叶恩 .
中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22
[6]
软性电路板 [P]. 
赖盈佐 ;
苏晓芸 .
中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09
[7]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29
[8]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
刘建宏 .
中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18
[9]
软性电路板 [P]. 
许国贤 ;
黄信豪 ;
马宇珍 ;
颜佳欣 .
中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15
[10]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN100562215C ,2008-04-30