软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910303560.3

申请日：

2009-06-23

公开(公告)号：

CN101636036A

公开(公告)日：

2010-01-27

发明(设计)人：

刘小奇张杨洋

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市福田区深南中路航都大厦22层南

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K111 H05K322 B23K2000

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所

代理人：

胡吉科

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-16	授权	授权
2010-01-27	公开	公开
2010-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002838684 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2009103035603 申请日:20090623

共 50 条

[1]

软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置 [P].

石新兵 ;

李嘉益 ;

贾邦强 .

中国专利 :CN103338582A ,2013-10-02

[2]

软性电路板及采用该软性电路板的显示装置 [P].

谢德庆 .

中国专利 :CN101287329A ,2008-10-15

[3]

软性电路板及具有该软性电路板的LED灯带 [P].

刘仕军 ;

唐建云 ;

卢敏华 .

中国专利 :CN207094570U ,2018-03-13

[4]

软性电路板的制造方法 [P].

吕椬境 ;

陈志清 ;

彭明忠 .

中国专利 :CN1391429A ,2003-01-15

[5]

软性电路板的制造方法 [P].

邱文炳 ;

徐慧琴 ;

莫卫龚 .

中国专利 :CN101986772B ,2011-03-16

[6]

软性电路板的制造方法 [P].

蔡火炉 .

中国专利 :CN1582089A ,2005-02-16

[7]

软性电路板的制造方法 [P].

余丞博 ;

李国维 .

中国专利 :CN106332445A ,2017-01-11

[8]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[9]

软性电路板 [P].

赖盈佐 ;

苏晓芸 .

中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09

[10]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

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