软性电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010520746.7

申请日：

2010-10-27

公开(公告)号：

CN101986772B

公开(公告)日：

2011-03-16

发明(设计)人：

邱文炳徐慧琴莫卫龚

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市玉山镇汉浦路1399号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K338 H05K102

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101067503727 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2010105207467 申请日:20101027
2012-06-06	授权	授权
2011-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

软性电路板的制造方法 [P].

吕椬境 ;

陈志清 ;

彭明忠 .

中国专利 :CN1391429A ,2003-01-15

[2]

软性电路板的制造方法 [P].

蔡火炉 .

中国专利 :CN1582089A ,2005-02-16

[3]

软性电路板的制造方法 [P].

余丞博 ;

李国维 .

中国专利 :CN106332445A ,2017-01-11

[4]

软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法 [P].

刘小奇 ;

张杨洋 .

中国专利 :CN101636036A ,2010-01-27

[5]

软性电路板及其制造方法 [P].

杨永泉 ;

杨佳 .

中国专利 :CN118695469A ,2024-09-24

[6]

软性电路板及其制造方法 [P].

胡先钦 .

中国专利 :CN120676531A ,2025-09-19

[7]

软性电路板及其制造方法 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN1195396C ,2003-01-15

[8]

软性电路板及其制造方法 [P].

孙东银 ;

李在文 .

中国专利 :CN109804717A ,2019-05-24

[9]

软性电路板及其制造方法 [P].

贾志新 .

中国专利 :CN101237744A ,2008-08-06

[10]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 .

中国专利 :CN119342680B ,2025-10-28

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