半导体集成电路和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610221710.6

申请日：

2011-08-26

公开(公告)号：

CN105789232A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

工藤义治

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

曹正建;陈桂香

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	授权	授权
2016-07-20	公开	公开
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674716836 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2016102217106 申请日:20110826

共 50 条

[1]

半导体集成电路和电子设备 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN105789231A ,2016-07-20

[2]

半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN202307898U ,2012-07-04

[3]

半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN102386195A ,2012-03-21

[4]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[5]

半导体集成电路以及电子设备 [P].

平井胜 .

日本专利 :CN119010868A ,2024-11-22

[6]

半导体集成电路以及电子设备 [P].

平井胜 .

日本专利 :CN119995575A ,2025-05-13

[7]

半导体集成电路及电子设备 [P].

长岛芳和 .

日本专利 :CN121193052A ,2025-12-23

[8]

半导体集成电路 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12

[9]

半导体集成电路及电子设备 [P].

岩井隆之 .

中国专利 :CN118739788A ,2024-10-01

[10]

半导体集成电路设备 [P].

大村昌伸 .

中国专利 :CN102412235A ,2012-04-11

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