共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体集成电路及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410191765.1
申请日：
2024-02-21
公开(公告)号：
CN118739788A
公开(公告)日：
2024-10-01
发明(设计)人：
岩井隆之
申请人：
铠侠股份有限公司
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H02M1/00
IPC分类号：
H02M1/36
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
杨谦
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H02M 1/00申请日:20240221 |