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半导体集成电路以及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410414026.4
申请日：
2024-04-08
公开(公告)号：
CN119010868A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
平井胜
申请人：
三美电机株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H03K17/22
IPC分类号：
H03K19/173
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
许静;范胜杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-22 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体集成电路以及电子设备 [P]. 
平井胜 .
日本专利 :CN119995575A ,2025-05-13
[2]
电源电压检测电路、半导体集成电路装置以及电子设备 [P]. 
阿部祐之 .
中国专利 :CN106292975A ,2017-01-04
[3]
半导体集成电路和电子设备 [P]. 
工藤义治 .
中国专利 :CN105789231A ,2016-07-20
[4]
半导体集成电路 [P]. 
高野阳一 .
中国专利 :CN115704870A ,2023-02-17
[5]
半导体集成电路及电子设备 [P]. 
长岛芳和 .
日本专利 :CN121193052A ,2025-12-23
[6]
半导体集成电路和电子设备 [P]. 
工藤义治 .
中国专利 :CN105789232A ,2016-07-20
[7]
半导体集成电路及电子设备 [P]. 
岩井隆之 .
中国专利 :CN118739788A ,2024-10-01
[8]
半导体集成电路设备 [P]. 
石井敏辉 .
中国专利 :CN100431248C ,2005-02-09
[9]
半导体集成电路以及包括其的电子设备 [P]. 
北川笃 ;
泽田纮司 .
中国专利 :CN101119064A ,2008-02-06
[10]
半导体集成电路装置及电子设备 [P]. 
长尾充大 .
中国专利 :CN1601736A ,2005-03-30
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