氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅镀靶材

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010458017.7
申请日
2020-05-26
公开(公告)号
CN112018168A
公开(公告)日
2020-12-01
发明(设计)人
西山功兵 越智元隆 寺前裕美 川原田乔生
申请人
申请人地址
日本兵库县神户市中央区胁浜海岸通二丁目2番4号
IPC主分类号
H01L2924
IPC分类号
H01L29786 C23C1434 C23C1408
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
杨文娟;臧建明
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅镀靶材 [P]. 
西山功兵 ;
越智元隆 ;
寺前裕美 ;
川原田乔生 .
日本专利 :CN112018168B ,2024-09-20
[2]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶 [P]. 
寺前裕美 ;
西山功兵 ;
越智元隆 ;
后藤裕史 .
中国专利 :CN113348562A ,2021-09-03
[3]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶 [P]. 
越智元隆 ;
西山功兵 ;
寺前裕美 ;
湖山贵之 .
中国专利 :CN114761607A ,2022-07-15
[4]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶 [P]. 
越智元隆 ;
西山功兵 ;
寺前裕美 ;
湖山贵之 .
日本专利 :CN114761607B ,2024-06-28
[5]
氧化物半导体薄膜以及薄膜晶体管 [P]. 
中山德行 .
中国专利 :CN104685634A ,2015-06-03
[6]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶 [P]. 
寺前裕美 ;
西山功兵 ;
越智元隆 ;
后藤裕史 .
日本专利 :CN113348562B ,2024-04-23
[7]
氧化物半导体薄膜和薄膜晶体管 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN108962724A ,2018-12-07
[8]
氧化物半导体薄膜和薄膜晶体管 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN105393360B ,2016-03-09
[9]
氧化物半导体薄膜及制备方法、薄膜晶体管及制备方法 [P]. 
邱勇 ;
赵云龙 ;
段炼 .
中国专利 :CN102810483B ,2012-12-05
[10]
氧化物半导体薄膜、氧化物薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
林振国 ;
谢志强 ;
李建 ;
任思雨 ;
苏君海 ;
李建华 .
中国专利 :CN107527946A ,2017-12-29