一种半导体加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911180862.6

申请日：

2019-11-27

公开(公告)号：

CN110860957A

公开(公告)日：

2020-03-06

发明(设计)人：

陈琳张明文潘永志龙洪波陈坚

申请人：

申请人地址：

421000 湖南省衡阳市松木经开区松枫路三期创业基地18栋

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B4106 B24B5506 B24B4100

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

曾志鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20191127
2022-03-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 7/22 申请公布日:20200306
2020-03-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体加工装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112338776A ,2021-02-09

[2]

一种半导体加工装置 [P].

蔡梓国 .

中国专利 :CN113319701A ,2021-08-31

[3]

一种半导体加工装置 [P].

王艳亭 ;

崔强伟 ;

王宇涵 ;

蒋文丽 .

中国专利 :CN222775271U ,2025-04-18

[4]

一种半导体元器件加工装置 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN221559181U ,2024-08-20

[5]

一种半导体加工装置 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN213816106U ,2021-07-27

[6]

一种半导体加工装置 [P].

韩玟锡 ;

曹龙吉 ;

南商一 ;

徐伟 ;

全文峰 .

中国专利 :CN121075964A ,2025-12-05

[7]

半导体加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706575U ,2019-04-05

[8]

半导体加工装置 [P].

杨华龙 ;

吴凤丽 ;

金基烈 .

中国专利 :CN115101400B ,2022-09-23

[9]

半导体加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110942982A ,2020-03-31

[10]

半导体加工装置 [P].

曾永标 ;

王胜德 ;

余幸芳 .

中国专利 :CN214980191U ,2021-12-03

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