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一种晶圆片厚度分选装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120953742.1
申请日：
2021-05-06
公开(公告)号：
CN214865343U
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
吴功 产文兵
申请人：
申请人地址：
200000 上海市闵行区万芳路555号1幢1层102室、2层202室
IPC主分类号：
B07C502
IPC分类号：
B07C504 B07C534 B07C536 B07C538
代理机构：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385
代理人：
王瑞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-26 授权 授权
共 50 条
[1]
一种晶圆片厚度分选系统 [P]. 
吴功 ;
产文兵 .
中国专利 :CN115301569B ,2025-04-18
[2]
一种晶圆片厚度分选系统 [P]. 
吴功 ;
产文兵 .
中国专利 :CN115301569A ,2022-11-08
[3]
一种晶圆片厚度分选方法 [P]. 
吴功 ;
产文兵 .
中国专利 :CN113351514A ,2021-09-07
[4]
一种晶圆片分选装置 [P]. 
张栖源 .
中国专利 :CN209374406U ,2019-09-10
[5]
一种晶圆片分选设备及晶圆片分选方法 [P]. 
孙介楠 .
中国专利 :CN112657871A ,2021-04-16
[6]
一种晶圆片分选导片设备 [P]. 
洪巧水 ;
粘怡达 ;
孟余红 .
中国专利 :CN218471921U ,2023-02-10
[7]
一种晶圆片厚度测试机 [P]. 
张志伟 ;
常华东 .
中国专利 :CN218097607U ,2022-12-20
[8]
一种晶圆片分选机构 [P]. 
韦胜 ;
卢凯 ;
盛育 .
中国专利 :CN213621265U ,2021-07-06
[9]
一种晶圆分选装置 [P]. 
周伟 .
中国专利 :CN222953031U ,2025-06-06
[10]
一种晶圆片高效分选的清洗装置 [P]. 
韦胜 ;
卢凯 ;
盛育 .
中国专利 :CN213887308U ,2021-08-06
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