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一种晶圆分选装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420038360.X
申请日
:
2024-01-08
公开(公告)号
:
CN222953031U
公开(公告)日
:
2025-06-06
发明(设计)人
:
周伟
申请人
:
苏州浦丰鑫电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区泰山路向街19号厂区二楼东南侧
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
B08B3/04
B08B3/12
B08B11/00
B07C5/02
代理机构
:
北京亿知臻成专利代理事务所(普通合伙) 16123
代理人
:
张毅
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆测量分选装置
[P].
曹晓光
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曹晓光
;
李峰
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李峰
;
张同雷
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0
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张同雷
.
中国专利
:CN218424254U
,2023-02-03
[2]
一种晶圆片分选装置
[P].
张栖源
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张栖源
.
中国专利
:CN209374406U
,2019-09-10
[3]
一种晶圆分选设备
[P].
王云靖
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机构:
南通师芯半导体设备有限公司
南通师芯半导体设备有限公司
王云靖
;
孙传朋
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机构:
南通师芯半导体设备有限公司
南通师芯半导体设备有限公司
孙传朋
;
刘沉
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机构:
南通师芯半导体设备有限公司
南通师芯半导体设备有限公司
刘沉
.
中国专利
:CN220716780U
,2024-04-05
[4]
一种晶圆片厚度分选装置
[P].
吴功
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吴功
;
产文兵
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产文兵
.
中国专利
:CN214865343U
,2021-11-26
[5]
一种晶圆刻字后自动分选装置
[P].
何东俊
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机构:
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
何东俊
;
王明鑫
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机构:
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
王明鑫
.
中国专利
:CN223145351U
,2025-07-25
[6]
一种晶圆分选机
[P].
李海洋
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
李海洋
;
胡国俊
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
胡国俊
;
奚衍东
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
奚衍东
;
杨通
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
杨通
.
中国专利
:CN120674360A
,2025-09-19
[7]
一种晶圆分选设备
[P].
胡争光
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胡争光
;
师利全
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师利全
;
李小根
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李小根
;
罗东
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罗东
;
贺天文
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贺天文
;
甘恩荣
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甘恩荣
;
吴嘉睿
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吴嘉睿
.
中国专利
:CN217043543U
,2022-07-26
[8]
一种晶圆分选机
[P].
李海洋
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
李海洋
;
胡国俊
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
胡国俊
;
奚衍东
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
奚衍东
;
杨通
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
杨通
.
中国专利
:CN120674360B
,2025-11-04
[9]
一种晶圆平整度检测分选装置
[P].
张旭东
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张旭东
;
丁行健
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丁行健
.
中国专利
:CN216757269U
,2022-06-17
[10]
一种晶圆清洗装置
[P].
郭忠
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机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
郭忠
.
中国专利
:CN221125899U
,2024-06-11
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