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一种晶圆测量分选装置
被引:0
申请号
:
CN202221988178.8
申请日
:
2022-07-29
公开(公告)号
:
CN218424254U
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
曹晓光
李峰
张同雷
申请人
:
申请人地址
:
214122 江苏省无锡市滨湖区嘉业路5号G幢1楼
IPC主分类号
:
B07C536
IPC分类号
:
B07C538
B07C512
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆分选装置
[P].
周伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州浦丰鑫电子科技有限公司
苏州浦丰鑫电子科技有限公司
周伟
.
中国专利
:CN222953031U
,2025-06-06
[2]
一种晶圆片分选装置
[P].
张栖源
论文数:
0
引用数:
0
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0
张栖源
.
中国专利
:CN209374406U
,2019-09-10
[3]
一种晶圆分选设备
[P].
王云靖
论文数:
0
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机构:
南通师芯半导体设备有限公司
南通师芯半导体设备有限公司
王云靖
;
孙传朋
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机构:
南通师芯半导体设备有限公司
南通师芯半导体设备有限公司
孙传朋
;
刘沉
论文数:
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0
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0
机构:
南通师芯半导体设备有限公司
南通师芯半导体设备有限公司
刘沉
.
中国专利
:CN220716780U
,2024-04-05
[4]
一种晶圆片厚度分选装置
[P].
吴功
论文数:
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0
吴功
;
产文兵
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0
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0
产文兵
.
中国专利
:CN214865343U
,2021-11-26
[5]
一种晶圆多功能测量及分选装置
[P].
李福荣
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0
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0
机构:
上海星纳电子科技有限公司
上海星纳电子科技有限公司
李福荣
;
李昆林
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机构:
上海星纳电子科技有限公司
上海星纳电子科技有限公司
李昆林
.
中国专利
:CN120190136B
,2025-08-05
[6]
一种晶圆多功能测量及分选装置
[P].
李福荣
论文数:
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机构:
上海星纳电子科技有限公司
上海星纳电子科技有限公司
李福荣
;
李昆林
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机构:
上海星纳电子科技有限公司
上海星纳电子科技有限公司
李昆林
.
中国专利
:CN120190136A
,2025-06-24
[7]
一种晶圆刻字后自动分选装置
[P].
何东俊
论文数:
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机构:
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
何东俊
;
王明鑫
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机构:
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
王明鑫
.
中国专利
:CN223145351U
,2025-07-25
[8]
一种晶圆测量装置
[P].
何海洋
论文数:
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何海洋
;
胡健峰
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胡健峰
;
彭强
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彭强
.
中国专利
:CN210909539U
,2020-07-03
[9]
一种晶圆分选机
[P].
李海洋
论文数:
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
李海洋
;
胡国俊
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
胡国俊
;
奚衍东
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0
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
奚衍东
;
杨通
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机构:
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
杨通
.
中国专利
:CN120674360A
,2025-09-19
[10]
一种晶圆分选设备
[P].
胡争光
论文数:
0
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胡争光
;
师利全
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师利全
;
李小根
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李小根
;
罗东
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罗东
;
贺天文
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贺天文
;
甘恩荣
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甘恩荣
;
吴嘉睿
论文数:
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吴嘉睿
.
中国专利
:CN217043543U
,2022-07-26
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