一种半导体反应设备

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申请号
CN202220637661.5
申请日
2022-03-22
公开(公告)号
CN217485406U
公开(公告)日
2022-09-23
发明(设计)人
项习飞 田才忠 林保璋 李士昌
申请人
申请人地址
102600 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
北京市竞天公诚律师事务所 11770
代理人
陈果
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体反应设备 [P]. 
王美玲 ;
田才忠 ;
贾海立 .
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[2]
一种半导体反应设备 [P]. 
于小杰 .
中国专利 :CN218385137U ,2023-01-24
[3]
一种用于半导体反应设备的线圈以及半导体反应设备 [P]. 
项习飞 ;
余先炜 ;
田才忠 ;
林保璋 .
中国专利 :CN216902796U ,2022-07-05
[4]
一种用于半导体反应设备的调压装置及半导体反应设备 [P]. 
李景舒 .
中国专利 :CN115692259B ,2025-09-26
[5]
一种用于半导体反应设备的调压装置及半导体反应设备 [P]. 
李景舒 .
中国专利 :CN115692259A ,2023-02-03
[6]
反应设备 [P]. 
张军 .
中国专利 :CN208835086U ,2019-05-07
[7]
一种导气结构和半导体反应设备 [P]. 
陈波 ;
李钦波 ;
李丹 ;
许铁柱 .
中国专利 :CN221940611U ,2024-11-01
[8]
定位治具和半导体反应设备 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
李利 ;
陈泽 ;
夏锦枫 .
中国专利 :CN222838823U ,2025-05-06
[9]
半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P]. 
田才忠 ;
李士昌 ;
贾海立 .
中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23
[10]
反应设备、半导体镀膜设备以及用于反应设备的清洁方法 [P]. 
荒见淳一 ;
杨德赞 ;
侯彬 .
中国专利 :CN118186368A ,2024-06-14