一种导气结构和半导体反应设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322625649.X
申请日
2023-09-25
公开(公告)号
CN221940611U
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
陈波 李钦波 李丹 许铁柱
申请人
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
申请人地址
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
C23C16/455
IPC分类号
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
徐伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体反应设备 [P]. 
项习飞 ;
田才忠 ;
林保璋 ;
李士昌 .
中国专利 :CN217485406U ,2022-09-23
[2]
一种半导体反应设备 [P]. 
于小杰 .
中国专利 :CN218385137U ,2023-01-24
[3]
一种用于半导体反应设备的线圈以及半导体反应设备 [P]. 
项习飞 ;
余先炜 ;
田才忠 ;
林保璋 .
中国专利 :CN216902796U ,2022-07-05
[4]
一种半导体反应设备 [P]. 
王美玲 ;
田才忠 ;
贾海立 .
中国专利 :CN216902829U ,2022-07-05
[5]
定位治具和半导体反应设备 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
李利 ;
陈泽 ;
夏锦枫 .
中国专利 :CN222838823U ,2025-05-06
[6]
一种用于半导体反应设备的调压装置及半导体反应设备 [P]. 
李景舒 .
中国专利 :CN115692259B ,2025-09-26
[7]
一种用于半导体反应设备的调压装置及半导体反应设备 [P]. 
李景舒 .
中国专利 :CN115692259A ,2023-02-03
[8]
一种半导体设备排气结构 [P]. 
郑国 ;
龚江川 .
中国专利 :CN223150641U ,2025-07-25
[9]
混气结构及反应设备 [P]. 
张宝戈 ;
周仁 ;
姜崴 .
中国专利 :CN109609929A ,2019-04-12
[10]
反应设备、半导体镀膜设备以及用于反应设备的清洁方法 [P]. 
荒见淳一 ;
杨德赞 ;
侯彬 .
中国专利 :CN118186368A ,2024-06-14