智能管材盘转封装设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610784146.9
申请日
2016-08-31
公开(公告)号
CN106428679A
公开(公告)日
2017-02-22
发明(设计)人
赵国满
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路1号
IPC主分类号
B65B504
IPC分类号
B65B6304 B65B4116 B65B5110 B65B6106
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种智能管材盘绕封装装置 [P]. 
赵国满 .
中国专利 :CN206107737U ,2017-04-19
[2]
料盘封装设备 [P]. 
刘李平 ;
孙鹏 ;
杜荣钦 ;
高云峰 .
中国专利 :CN304811951S ,2018-09-11
[3]
料盘封装设备 [P]. 
钟军勇 ;
钟恒 ;
郑忠瑜 ;
苏金土 ;
邱显新 ;
张凯 .
中国专利 :CN212392215U ,2021-01-22
[4]
料盘封装设备 [P]. 
钟军勇 ;
钟恒 ;
郑忠瑜 ;
苏金土 ;
邱显新 ;
张凯 .
中国专利 :CN111599731B ,2025-07-11
[5]
料盘封装设备 [P]. 
钟军勇 ;
钟恒 ;
郑忠瑜 ;
苏金土 ;
邱显新 ;
张凯 .
中国专利 :CN111599731A ,2020-08-28
[6]
智能快餐封装设备 [P]. 
卢大海 ;
杨东明 ;
梁素芳 ;
杨蓉萍 .
中国专利 :CN223591038U ,2025-11-25
[7]
封装设备盖带盘机构 [P]. 
张巍巍 .
中国专利 :CN217146479U ,2022-08-09
[8]
封装设备载带盘机构 [P]. 
张巍巍 .
中国专利 :CN217158121U ,2022-08-09
[9]
加热封装设备 [P]. 
马作京 .
中国专利 :CN104494943A ,2015-04-08
[10]
MiniLED智能封装方法及封装设备 [P]. 
徐金宏 ;
蒋凡 ;
胡稳 ;
陈立 ;
黄锦钿 .
中国专利 :CN115548202A ,2022-12-30