一种新型大功率芯片

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120426746.0
申请日
2011-10-31
公开(公告)号
CN202308067U
公开(公告)日
2012-07-04
发明(设计)人
丁杰 王金
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区梅华路207号安通大厦5楼东
IPC主分类号
H01L3362
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种大功率芯片 [P]. 
丁杰 ;
王金 .
中国专利 :CN202332944U ,2012-07-11
[2]
一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片 [P]. 
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[3]
一种大功率芯片封装结构 [P]. 
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[4]
一种大功率芯片封装结构 [P]. 
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[5]
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李勇 .
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[6]
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[7]
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[10]
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