一种封装机焊盘部件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520455635.0

申请日：

2015-06-29

公开(公告)号：

CN204834573U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

匡志利

申请人：

申请人地址：

300000 天津市津南区辛庄镇白塘口村南（百利恒酒店西侧）

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

天津市三利专利商标代理有限公司 12107

代理人：

李蕊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权
2019-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20150629 授权公告日:20151202 终止日期:20180629

共 50 条

[1]

一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘 [P].

肖旭辉 ;

刘永良 ;

曹培福 .

中国专利 :CN203537337U ,2014-04-09

[2]

一种盘装食物封装机 [P].

石皓天 ;

郑雄胜 ;

张志飞 .

中国专利 :CN204713466U ,2015-10-21

[3]

一种焊接封装机的承载盘 [P].

肖旭辉 ;

刘永良 ;

曹培福 .

中国专利 :CN203537336U ,2014-04-09

[4]

一种封装机封装机构 [P].

王鲲 ;

李茂刚 ;

张玉杰 ;

刘洪杰 .

中国专利 :CN221776237U ,2024-09-27

[5]

一种鞭炮封装机 [P].

宋俊钦 .

中国专利 :CN2919183Y ,2007-07-04

[6]

一种自动封装机 [P].

周成伟 ;

李献章 ;

吴保华 ;

芦坤 .

中国专利 :CN222921878U ,2025-05-30

[7]

一种自动封装机 [P].

吴栋 ;

魏高军 ;

高峰磊 ;

谢建云 ;

梁永康 ;

黄嘉诚 .

中国专利 :CN206537535U ,2017-10-03

[8]

LCC封装焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205356806U ,2016-06-29

[9]

一种BGA焊盘封装结构 [P].

方和仁 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN205566795U ,2016-09-07

[10]

一种元器件封装焊盘 [P].

张育明 ;

周杰 ;

潘文洁 .

中国专利 :CN208480053U ,2019-02-05

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